泉州半导体高新技术产业园区南安分园区基础设施二期工程

发布时间: 2024年05月08日
摘要信息
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投标截止时间
招标详情
基础信息
项目统一名称 **半导体高新技术产业园区**分园区基础设施二期工程
总投资(万元) (略).11 区划 **省
地市 **市 区县 **市本级
不含专项债的资本金(万元) (略).11 项目领域 市**产业园区基础设施
申请(略)(万元) (略).0 项目业主 **市芯谷开发建设有限公司
其他债务融资(万元) / 建设期 (略)
专项债作资本金(万元) / 运营期 2026—2036
预期收入(收益)(万元) (略).49 成本 (略)
收入来源 由污水处理厂运营收入、垃圾处理收费收入、停车场收入、市政管网租赁收入、广告展板租金收入、生态整治石材销售收入、尾水排海收入及其他收入
建设内容 **半导体高新技术产业园区**分园区总规划面积33.304km,主要建设为园区服务的道路工程、市政工程和公共服务项目等三大设施。园区分两期建设,其中:一期共建设16个子项目,主要包括4个道路工程、11个市政工程和1个公共服务项目。目前已开工建设,本次为二期工程。建设内容:二期工程共建设16个子项目,主要包括芦青中路、迎宾大道、浯江大道、芯园路(东段)、院前小学迁建工程东侧道路、**大道、科院北路二期等7条道路工程。科院路市政配套工程、牛贵山生态整治、园区市政污水管网配套工程、**市石井镇生活污水处理厂工程、芦青科创区市政配套工程等5个市政工程,以及院前小学迁建项目、**市第一中学奎霞分校扩建项目、**市芯谷七星学校、七星公园等4个公共服务项目。
特殊情况备注
其他债务融资来源 主管部门 **市工业和信息化局
成本/收入 372.51% 会计所 **安信有限(略)
覆盖倍数 1.88 律所 **信实(**)律师事务所
发行明细
(略)万元。
发行时间
批次
发行额
发行利率
所属债券
专项债作资本金发行额
调整记录
2024-05-07
第4批次
16000.0
2.37%
2024年(略)(高质量发展专项债)
0.0
(略)
第3批次
(略)
2.96%
2023年**省专项债券三期(高质量发展专项债)
0.0
2021-11-16
第2批次
20000.0
3.17%
2021年**省专项债券三十八期(市**产业园基础设施专项债)
0.0
(略)
第1批次
(略)
3.13%
2021年**省专项债券二十三期(市**产业园区(略))
0.0
还本付息
发行期限(年) 10 付息方式 一年一次
起息日 (略) 付息日 11月8日 5月8日(节假日顺延)
最近付息日 (略)假日顺延) 提醒还款(天) 184
到期日 2034-(略) 还本付息(万元) /
赎回方式 10+0+0 累计付息(万元) 0
提前还本
备注
基本信息
债券名称 2024年(略)(高质量发展专项债) 债券简称 24**省00021高质量发展
债券编码 (略) 区划 **省
按债券性质分 新增 按债券类型分 专项
官方(略) 高质量发展 发行金额(亿元) 7.4382
发行日期 2024(略) 发行场所 银行间
发行期限(年) 10 发行利率(%) 2.37
发行期数 8 付息方式 半年一付
新增债券(亿元) 7.4382 置换债券(亿元) 0.0
再融资债券(亿元) 0.0 赎回方式 10(略)
起息日 (略) 到期日 2034-(略)
付息日 11月8日 5月8日(节假日顺延) 最近付息日 (略)假日顺延)
提醒还款(天) 184 上期已付息(亿元) 0
提前还本 累计付息(亿元) 0
柜台债 / 备注
招标进度跟踪
2024-05-08
招标公告
泉州半导体高新技术产业园区南安分园区基础设施二期工程
当前信息